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株式会社電通国際情報サービス様主催の”樹脂流動解析最新技術セミナー”にて事例紹介します

株式会社電通国際情報サービス様主催の”樹脂流動解析最新技術セミナー”にて事例紹介します。
日程は

 5月14日 東京
 5月15日 名古屋
 5月22日 大阪
 5月23日 広島

となっております。
詳しくは”コチラ”から

内容はINTERMOLDで紹介しました事例を中心にお話しさせていただきますが、INTARMOLDの講演では、時間の都合上、省いてしまった内容などを追加してお話しさせていただきます。

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金型会社に約16年間勤務し、様々な樹脂製品の成形問題に樹脂流動解析を活用してお客様のニーズに応えてきました。豊富な経験に基づき、より実践的な樹脂流動解析で樹脂製品設計及び金型製作のお手伝いをさせていただきます。